Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備
相關論文於IEEE ESTC 2026半導體與電子器件封裝技術及相關材料國際會議上發表
東京2026年9月14日 /美通社/ — 總部位於東京的Taiyo Holdings Co., Ltd.（證券代碼：4626，以下簡稱「Taiyo Holdings」）於2026年9月10日在芬蘭赫爾辛基舉辦的11th IEEE Electronics System-Integration Technolog…
Universal Robots 發表 Gen 7：專為工業自動化與實體 AI 部署打造的全新平台
從控制器到工具法蘭全面重新設計，全新 Gen 7 機器人平台開箱即可支援 AI，為企業提供現代化軟體工具與新一代連接能力，協助企業有信心地將 AI 從實驗室導入工業現場。
芝加哥2026年9月15日 /美通社/ — 今日於 IMTS 工具機展，Teradyne Robotics 旗下公司 Universal Robots（UR），亦即協作型工業機器人的原創者與全球領導製造商，正式發表 Gen 7…
THEi高科院呈獻首個《香港第一個五年規劃》團隊襟章
連續兩年獲邀為行政長官及其團隊設計《施政報告》領呔及絲巾
香港2026年9月13日 /美通社/ — 香港高等教育科技學院（THEi 高科院）榮獲香港特區政府邀請，打造具有象徵意義的《香港第一個五年規劃》團隊襟章；並連續兩年為行政長官李家超先生及其團隊設計領呔和絲巾系列，供其於宣讀《施政報告2026》時佩戴。
THEi高科院呈獻首個《香港第一個五年規劃》團隊襟章，並連續兩年獲邀為行政長官及其團隊…
Great Place To Work™ 大中華區慶祝2026年台灣Best Workplaces™
啟迪（Inspiration）—— 高信任領導力的戰略支柱，塑造文化、強化信任，並凝聚共同願景。
台北2026年9月11日 /美通社/ — Great Place To Work™ 於9月10日在台北中山希爾頓逸林酒店盛大舉辦 2026年台灣Best Workplaces™ 頒獎典禮，表揚在信任建設、領導力效能及員工福祉方面展現卓越文化與實踐的機構。這項肯定基於嚴謹的員工反饋，以及對促進公平、可…
China Xplained：中國是擠壓他國發展空間，還是帶來發展機遇？
中國廣州2026年9月7日 /美通社/ — 以下是來自南方國際傳播中心(South)的新聞報道：
中國製造業崛起，是擠壓了其他經濟體的發展空間，還是為其創造了機遇？
時值2026年11月將在中國舉辦亞太經合組織(APEC)領導人非正式會議前夕，來自全球各地的記者與專家齊聚廣東，參與2026亞太媒體高端論壇(APMF)。
本屆論壇於9月5日在深圳開幕，匯聚了亞太地區及各國際組織的400餘名代…
海信在2026年IFA展會上發布由AI驅動的「陪伴式生活」理念
柏林2026年9月4日 /美通社/ — 作為全球消費電子與家電領域的領軍品牌，海信以「有愛，科技也動情」(Innovating a Brighter Life)為主題，在2026年柏林國際電子消費品展覽會(IFA)上展示其「陪伴式生活」(Companion Living)願景，通過V AIOS系統與AI（人工智能）陪伴套件，將AI融入日常各類生活體驗。
其核心是V AIOS——VIDAA操…